拆苹果iPhone6系列以上周边元件密集芯片的好方法

哼哈二将 · 发表于 2017-3-13 09:57:36

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本帖最后由哼哈二将于 2017-3-13 09:59 编辑

拆苹果iPhone6系列以上周边元件密集芯片的好方法

　　大家都知道苹果iPhone6以上封胶很少，小电阻电容很密集，和芯片离的很近，一不小心就碰到了，其实这个问题很容易就能解决。在芯片下注入助焊膏，用比芯片小点的直风嘴吹，用镊子夹住芯片稍微抬起一点，注意是稍微抬起一点，这样芯片熔化后板子就落到纸巾上了，和芯片自然分离，镊子是没有时间碰到周边小东西的。

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wmgmgg · 发表于 2017-3-24 10:06:57

好方案。谢谢分享

aodan2016 · 发表于 2017-3-24 10:15:38

多谢多谢多谢

诛仙 · 发表于 2017-3-26 11:14:13

新人一个学习了

ssmagic · 发表于 2017-3-27 16:52:39

不错，666,验证码好烦，，

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