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拆苹果iPhone6系列以上周边元件密集芯片的好方法

哼哈二将 发表于 2017-3-13 09:57:36 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 中国山东聊城

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本帖最后由 哼哈二将 于 2017-3-13 09:59 编辑

拆苹果iPhone6系列以上周边元件密集芯片的好方法


  大家都知道苹果iPhone6以上封胶很少,小电阻电容很密集,和芯片离的很近,一不小心就碰到了,其实这个问题很容易就能解决。在芯片下注入助焊膏,用比芯片小点的直风嘴吹,用镊子夹住芯片稍微抬起一点,注意是稍微抬起一点,这样芯片熔化后板子就落到纸巾上了,和芯片自然分离,镊子是没有时间碰到周边小东西的。

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wmgmgg 发表于 2017-3-24 10:06:57 | 显示全部楼层 来自 中国福建福州
好方案。谢谢分享
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aodan2016 发表于 2017-3-24 10:15:38 | 显示全部楼层 来自 中国辽宁大连
多谢 多谢 多谢
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诛仙 发表于 2017-3-26 11:14:13 | 显示全部楼层 来自 中国浙江杭州
新人一个  学习了
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ssmagic 发表于 2017-3-27 16:52:39 | 显示全部楼层 来自 中国广东深圳
不错,666,验证码好烦,,
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