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本帖最后由 哼哈二将 于 2017-4-10 10:32 编辑
iPhone5C 手机CPU焊接经验分享
今天给大家分享下iPhone5C手机CPU焊接的小小经验,希望能给小白们有所帮助。iPhone5C手机CPU焊接使用的风枪是快克的2008(以下提到的温度风速都是指2008,其他风枪请酌情增减温度风速),下图为5C主板。
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iPhone5C 手机CPU焊接经验分享(图1)
风枪温度370度,风速80,开始拆主板上的屏蔽罩。建议温度要高,越快越不容易烤坏元器件。一大二小都拆下来,如下图:
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iPhone5C 手机CPU焊接经验分享(图2)
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iPhone5C 手机CPU焊接经验分享(图3)
调整风枪温度为270度,风速50,除手机CPU芯片四周的边胶。除边胶一定要彻底,一定要细心,小心旁边元器件的同时将边胶清楚干净。其实除边胶的目的就是让手机CPU与周边小元件分离,从而避免在撬手机CPU时发生粘连把小元件带掉。同时注意风枪温度不宜过高,标准为你的刮刀在除边胶的时候碰到小元件不会掉为宜。
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iPhone5C 手机CPU焊接经验分享(图4)
边胶清除干净后,风枪开到370度,风速100撬手机CPU。注意:一定要等芯片下面的锡完全熔化了再下撬刀,禁忌在锡未化的时候用蛮力撬起,势必会造成焊盘CPU掉点露铜。
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iPhone5C 手机CPU焊接经验分享(图5)
撬完CPU,风枪开300度,风速50,给手机CPU焊盘除胶。在除胶之前先给焊盘涂上焊油,用电烙铁带低温锡浆,在焊盘上走一遍,将焊盘上的锡点中和使其熔点降低,利于除胶。注意:一定保证焊盘锡能熔化再去刮胶。
焊盘除胶完成,以同样的温度给手机CPU刮胶。不论用刮刀还是烙铁,一定保证刀口与芯片平行,防止手机CPU刮掉点。除胶完毕,将手机CPU上下分层,风枪温度320度,风速100(注意不要切坏中层)。
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iPhone5C 手机CPU焊接经验分享(图6)
分层完毕开始给中层除胶灌锡,先涂上低温锡浆,加焊油用烙铁托平焊盘,用烙铁平着刮中层四周的胶,同时给上层加焊油,用烙铁沾低温锡拖平上层,用烙铁或刮刀给上层除胶(注意:边缘与拐角必须刮干净)。
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iPhone5C 手机CPU焊接经验分享(图7)
用毛刷刷干净中层,用刮刀取适量的锡浆均匀涂抹到中层四边,擦干净残留无用锡浆。开风枪280度,风速50吹化,再次重复一次(涂抹两次可使每个孔内锡球饱满)。
下面开始给手机CPU植锡,这里最为关键。风枪280度,风40。植锡时请注意:在扣好钢网涂抹锡浆时,最好一遍涂好,不要来回涂抹,而且力度要适中。
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iPhone5C 手机CPU焊接经验分享(图8)
接着开始上层除胶、植锡。用烙铁挂锡拖平锡点,用刮刀给上层刮胶(注意边缘与拐角一定刮干净,很重要),用吸锡丝吸干净多余锡球,擦拭干净,风枪开280度,风速40,植锡。
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iPhone5C 手机CPU焊接经验分享(图9)
以上都处理完毕,最重要的时刻到来了,开始手机CPU焊接回焊盘。手机CPU焊接前,先用毛刷清理干净焊盘,预热焊盘加锡膏,将CPU一脚(中层晶体有个小圆点)对准焊盘放正,风枪350度,风速80焊接中层。
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iPhone5C 手机CPU焊接经验分享(图10)
中层完毕后,加焊膏给中层,取上层一脚对准中层一脚,风枪开到350度风80,手机CPU焊接完毕。
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iPhone5C 手机CPU焊接经验分享(图11)
下面就是见证奇迹的时刻到了,主板加电测试,OK!
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iPhone5C 手机CPU焊接经验分享(图12)
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iPhone5C 手机CPU焊接经验分享(图13)
其实手机CPU焊接大家可能都知道步骤与流程,但是大家缺的可能就是细心细心再细心,哪怕一个再小的细节,大家最好也不要放过,一定要仔仔细细认认真真。
iPhone5C手机维修专题帖:http://www.91xiu.com/thread-425042-1-1.html
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