iPhone6手机开不了机，干A8处理器全过程

iPhone6手机开不了机，干A8处理器全过程

　　这是客户的一台iPhone6，故障是手机开不了机，经检测发现是A8处理器的问题，考虑过后准备干它，先把屏蔽罩取下来。

iPhone6手机开不了机，干A8处理器全过程（图1）

iPhone6手机开不了机，干A8处理器全过程（图1）

                    
　　除边胶：将风枪温度调到200度，风速2，除边胶需要注意的地方：刀片一定要薄刀口不能太尖，稍微磨钝一点，刮的时候不要太用力，太用力容易把板层刮露铜或断线，轻轻地垂直沿着芯片边缘来回刮动，刮胶需要一定的手感，生手建议找些料板多练练手感，刮到你感觉不挡刀应该就刮得差不多了。

       刮完边胶后撬CPU：由于CPU是带胶芯片，取CPU一定要先找一把合适的撬刀，刀口一定要薄，那样利于下刀到CPU底部去。先将风枪温度调到320，风速3，温度不宜过高也不能太低，否则容易吹挂CPU ，这是我的风枪温度仅供参考。首先对CPU及四周进行预热，离芯片远一点，大概2CM的样子，然后再逐渐靠近芯片均匀加热，吹的时候四周多吹中间适当少吹，吹大概40秒的样子，找一个利于下刀的位置，准备尝试着将刀片看能否伸进。

　　如果不行继续均匀加热，同时撬刀也继续，轻轻地从边缘尝试着往里伸（不需要伸进去太多，一点点即可）。如果可以伸进先不要急着撬多试几次，风枪要继续加热，用微小的力轻轻扭动慢慢往上抬直到取下芯片为止，取下芯片后马上把芯片放在硅胶垫上进行散热，同时用小风扇对主板也进行散热。 取下一看掉了十几个点，先不管了，等一下将焊盘除胶，清理干净看看再说吧！     

iPhone6手机开不了机，干A8处理器全过程（图2）

iPhone6手机开不了机，干A8处理器全过程（图2）

         下层除胶：先在焊盘上加点焊油和低温锡，将焊点整体都拖一遍然后再除胶，将风枪温度调到220度，风速2，对芯片进行加吹到锡熔化，用平口刮刀轻轻刮平整个焊盘，胶除完后用吸锡带拖平焊盘，然后把芯片放到硅胶垫上进行散热，此时可以先不要清洗焊盘，因为后面还要处理中层，处理中层要来回折腾，到时候还要弄脏的，尽量让CPU少受一次伤。

         分层：分层的方法有好几种，我以其中一种为例，首先找一个合适的地方固定住芯片，便于下刀的时候芯片不跟着跑动，同时找一把4号刀片用来撬上层，现在开始分层，先将风枪温度调至280，风速2，然后找到芯片上下层分离缝隙处，把刀片轻轻地卡在芯片角上缝隙处不要动，手不能抖，对芯片进行预热，然后慢慢靠近芯片进行整体均匀加热，大概15－20秒的样子，刀片轻轻扭动往上抬即可轻松分离上下层（注意：全程一定要温柔，细心，耐心，不能用蛮力）。

iPhone6手机开不了机，干A8处理器全过程（图3）

iPhone6手机开不了机，干A8处理器全过程（图3）

         中层除胶：先在芯片焊盘上加适量焊油和低温锡，将所有焊点都烫一遍，拖平焊盘（注意：烙铁尽量避免烫到中间晶体），然后再开始除胶。先将风枪调到200度，风速1－2都行，加热CPU，待胶软化后用手术刀轻轻刮平中层胶，同样刀不能太锋利，稍微磨一下，刀口要平整再刮，刀尖由里向外贴平轻轻地剔除四边的胶，控制好时间尽量不要吹太长了。

　　刮平后把芯片放到硅胶垫上进行散热，用短小毛刷用力刷洗，然后再到显微镜下看一下是否处理好（注意，刮锡时不要削到边上的基板了，干CPU是个细心活，每走一步，一定要小心，小心、再小心，有一步没处理好，都有可能就无法亮机或CPU直接挂掉）。

         中层灌锡：用植锡刀取适量锡浆，在无尘布上轻轻按压，让无尘布吸出多余的焊油，在中层焊盘上四边逐一用力往孔里压，用无尘布擦掉多余的锡渣，让每个孔的锡保持均习，不能太多也不能太少，用风枪进行加热，待锡浆熔化发亮，锡球肯定会有大有小，没关系，用手术刀刮平，清理锡渣，吹亮锡球，再灌一次，重复二三次，目标效果是中层锡球要均匀，不能连锡，锡珠不宜太大，不能高过CPU基板即可（处理中层是个比较耗时间的细活，一定要细心和耐心）。

iPhone6手机开不了机，干A8处理器全过程（图4）

iPhone6手机开不了机，干A8处理器全过程（图4）

         上层除胶和植锡：先在焊盘上加点焊油和低温锡，将焊点整体都拖一遍，开始除胶，风枪温度220度，风速2，用手术刀先将中间的胶先去掉，然后刀尖朝外平刮四周的胶，刮完后用吸锡带拖平，再拿无尘布盖在上面用毛刷清洗干净，开始植锡，取少量焊油，在焊盘上涂上薄薄一层焊油，用钢网对准上面的每一个孔，直到全部孔位发亮，用弯镊子压着不要动，用刀片取适量常温锡，把每个孔都抹上锡浆用无尘布把残留多余的锡浆都擦掉，然后用风枪将温度调到230度，风速2，整体吹一遍，再从角落慢慢移动，直到所有锡浆吹到发亮，变成锡珠就可以了，然后吹一口仙气，取下上盖即可。

iPhone6手机开不了机，干A8处理器全过程（图5）

iPhone6手机开不了机，干A8处理器全过程（图5）

　　下层植锡：方法同上层基本一样，比较简单，就是下层面积大一点而已。

iPhone6手机开不了机，干A8处理器全过程（图6）

iPhone6手机开不了机，干A8处理器全过程（图6）

　　主板焊盘除胶及清理：前面说到焊盘上有掉了几个点的，现在处理焊盘看一下，先在焊盘上加点焊油和低温锡，将焊盘整体都拖一遍，先将风枪温度调到220度，风速2，加热焊盘，待黑胶和锡熔化时用刮胶刀轻轻地刮掉黑胶，注意不要把旁边的电容电阻刮掉了，像边上的胶可以用刀尖刮，控制好力量不要刮露铜了，除完胶后用吸锡带拖平焊盘，清理干净后用显微镜看一下自己处理得怎么样，是否还有胶没刮干净的。经过仔细查看还好，掉的那十几个点都是空点，有几个连锡的，待会用绿油补一下，这种简单，只要焊盘不掉有用的点，我就放心一半了，继续干。                  

　　安装下层：先在主板焊盘上涂上薄薄一层焊油，将植好的CPU下层与焊盘进行对位，注意方向不要装反了，用风枪加热芯片，待芯片锡点熔化下沉时然后再均匀加热10秒左右，差不多可以了。用风扇对主板散热，再用万用表测一下CPU的所有供电，看有没有对地短路的，然后上电测试。经测试，没有对地短路，电流定在了88MA微微跳动。

iPhone6手机开不了机，干A8处理器全过程（图7）

iPhone6手机开不了机，干A8处理器全过程（图7）

         安装上层：在焊盘上涂上薄薄一层焊油，装上层需要注意的是观察中层焊盘上是否有脏东西，对位不能偏位，保证每个点对齐，然后用风枪加热上层，待芯片锡点熔化下沉时然后再均匀加热10秒左右，OK，焊接完成，同样要对主板进行散热，冷却后装屏上电测机，电流一路小跑到1A多，基本正常，不过没亮机。仔细一看，我日！苹果LOGO出来了，无背光（暗屏），估计是背光芯片吹挂了，找到料板，换了一个背光芯片，完美亮机！

iPhone6手机开不了机，干A8处理器全过程（图8）

iPhone6手机开不了机，干A8处理器全过程（图8）

　　所以说吹CPU的时候，一定要特别小心旁边的背光芯片，极容易坏，每个人的干U方法可能各有所不同，反正我就是这么干的，也有不足之处，但是最终效果还是达到了，我还是比较满意的。

苹果iPhone6手机维修专题帖：http://www.91xiu.com/thread-424713-1-1.html

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