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小米Max2手机拆解:动手难度不高,容易维修
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小米Max2手机拆解:动手难度不高,容易维修
ali198754
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ali198754
发表于 2018-4-26 15:36:03
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IT之家6月8日消息 小米Max 2是小米在5月25日正式发布了6.44英寸大屏手机,采用骁龙625处理器,辅以4GB RAM+64GB/128GB机身存储空间,已经于本月1日在线上线下同步开卖。
对于这么一款大屏手机,在做工方面究竟如何呢?拆解网站MyFixGuide日前对这款大屏手机进行了拆解,拆解者表示,这款手机的后盖非常容易拆解,手机的拆解首先需要拆解SIM卡槽,然后将两颗0.8x25mm的螺丝从手机背壳低端拆除便可用吸盘将手机打开。
由于小米Max 2依然采用了后置指纹识别,因此指纹模块依然采用了排线连接到
主板
,拆解时需要小心避免用力过度导致断裂。小米Max 2依然采用了经典的三段式设计,手机上方是主板,中间是电池,而底部则是USB接口等原件。
从拆解当中我们看到,由于机身尺寸较大,因此元器件集成度并不高,配合骁龙625芯片基本没有什么散热压力,前置摄像头型号为QTech F5E8YAR,触控芯片型号为FocalTech FT5446DQS,而小米Max 2的5300mAh电池型号为BM50,由欣旺达提供。
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小米
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