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1新趋势回顾—HBM/HMC堆叠显存回顶部
【PConline 杂谈】也许您看了标题会有一点疑惑，毕竟显卡发展了这么多年，整体的外观变化着实不大。可是随着越来越多显卡新技术的出现，我们会突然发现显卡的外观已经有了跃进的条件，究竟未来的显卡会变成什么样子呢？接下来就让小编为你大胆预测一下！
上图纯属PS
新趋势回顾—HBM/HMC堆叠显存
提到HBM显存相信很多读者都有所了解，我们之前也做过相应的报道，其角色一直是AMD下一代产品的翻身杀手锏。毕竟单颗1GB容量和1024bit的规格相对于现在的单颗32bit提升的不是一点点。
堆叠带来了容量和位宽的跨越式发展
但是其实除了HBM之外，业界中还存在一个HMC联盟，其中更是包括Intel、微软、NV、ARM、三星以及镁光等一众巨无霸的存在，其设计思路与HBM也非常相似，但是据称工作频率会更加高。
部分高画质新游戏的显存占用真的不是开玩笑的
（上图为GTX980 4GB显存测试成绩，纵轴为显存占用大小）
随着越来越多高画质的次世代游戏的出现，显存也受到了这几年来最严峻的挑战，可以说HBM/HMC最重要的解决的就是对显存容量需求的高速增长。其次，两者的高位宽也可能为显卡的性能带来一次一定幅度的解放，不过具体效果还是要等到实际应用才能知道。
许多手机芯片已经提前实现了SOC化
而且HBM/HMC显存的最终形态是达成目前手机上已经实现的SOC，说的简单点就是在显存的上方再叠上GPU/CPU，从而实现计算和高速存储部分的真正单芯片化（CPU和内存同样可能实现这个），毕竟显存不像内存那样想加就加。
总结：通过显存芯片的叠层技术应用，我们可能很快就会迎来单片显卡上显存颗粒数量大幅减少的时代。这一点无论对于厂商还是消费者来说都是件好事，虽然单颗芯片的报价必然上涨，但是数量的减少和制作工艺的简化相信会给消费者带来更大的优惠。
2新趋势回顾—架构发展进入效率时代回顶部
新趋势回顾—架构发展进入效率时代
回顾之前的显卡发展历史，我们不难发现“堆叠”就是主旋律，虽然架构的发展从未停息，而且一代架构比一代架构强，但是功耗和发热的控制依旧主要通过提升制程工艺来实现，而性能的增长基本就是靠核心晶体管数量和参数规格的增长。可是随着制程工艺越来越接近原子的尺寸极限，这种简单粗暴的方法迟早会失效。
既然制程的瓶颈放在这里，那么核心的规模就已经被加上了一个隐形的枷锁，如果还是一味通过堆叠来增强性能必然会导致功耗很难看，消费者在购买显卡的时候甚至必须把更换电源的预算也准备好。
买个显卡还要特殊电源才支持也是醉了
这样细数下来，提升核心的效率似乎已经成为了必然的选择，这一点可以说NV已经走在了前面，Maxwell系列虽然在核心基层上采用的还是CUDA运算单元，但是通过改变流处理器阵列的架构，实现了工作效率的大幅增长，使得在制程不变的情况下，规模相似的核心却能拥有较大幅度的提升。
曝光继续使用水冷真不是什么好消息
就目前来说，AMD似乎还没有相关产品的消息，就连最新的R9 390X也被爆出依旧采用升级版的GCN架构，而且公版就将直接采用水冷散热设计，这一点让小编不得不为它担忧。
总结：其实如果从理论上来说，架构跟算法一样，提升到一定幅度之后再想提升就很难了，再考虑到制程发展的潜在瓶颈，如果没有革命性新技术的前提下单显卡的性能终将达到顶峰，到那个时候可能多卡就是提升性能的唯一方式了。
3写在最后：未来显卡究竟长啥样？回顶部
“网卡化”还将继续！
随着HBM/HMC显存的应用，部分已经被吐槽“长得像网卡”的中低端显卡很可能会迎来新一轮的瘦身行动，想象一下一张GTX960整块PCB上只有一颗显存的样子（这画面实在太美！），PCB上很可能会出现大面积的空闲。
假如GTX960只有一颗显存（上图纯属PS）
可是由于目前PCI-E规格的限制，独显的规格基本都要和X16插槽的长度差不多长，这一点在公版GTX960已经有了非常明显的体现，如果不考虑插槽的长度相信显卡做到更短更矮完全不是梦。
“小机箱”崛起进行时
随着电脑的越来越普及，很多家庭也添置了自己的第二台、甚至第三台电脑。在选购的时候除了性价比之外，外形尺寸也成为了越来越多人关注的一个因素，这也是为什么厂家推出的MATX机箱越来越多的原因。
超小机箱基本上都是半高显卡设计
但是小机箱选购显卡的时候却是一个无比蛋疼的过程，尺寸小的机箱不支持全高显卡，支持全高显卡的机箱尺寸又不小。极少部分发烧友和厂商甚至针对这个问题推出了把显卡旋转90度放置的方案。
未来显卡究竟长啥样？
说了这么多，那究竟未来显卡最有可能长什么样子呢？小编个人猜测最终的形态会变得跟现在的M.2接口的SSD那样，毕竟就连GM204核心都能做成MXM拓展显卡插在笔记本上，但是供电部分由于显卡的功耗比较高，很可能还是需要外接，不过如果接口换代能解决也不出奇。（目前MXM3.0接口只有100W）
至于空间方面嘛，其实目前主板有很多位置都预留给了PCI-E和PCI接口，这部分空间其实完全可以容纳下MXM尺寸的移动显卡拓展。最大的问题还是散热，不过考虑到目前CPU的一体式水冷也已进入了普及阶段，相信为显卡另外加装一个也不是太大的问题。
写在最后：其实这次促使笔者预测的原因很简单，因为很多网友在之前的文章中都发表了自己对于显卡越来越“网卡化”这一种现象的观点，其中很多人将其视作“缩水”的代表，也有少部分人热烈欢迎这种趋势。
但作为显卡发展的必然趋势，小型化和集成化是唯一的选择，而且很可能这一两年内我们就将迎来一次较大的显卡革新风潮（HBM/HMC显存），不过相信在能取代ATX架构的标准出来之前显卡的外观还是不会有太大的变化，就让我们等时间来证明一切吧。 |
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