用风枪做BGA 是可以行的通的

qdxinhe · 发表于 2007-9-10 21:09:14

真正到了三百度芯片不坏的可能性几乎为零，最多不能超过230度，我现在有铅焊接200度，无铅230度，下加热180度，设定四段温度曲线，如果超过230度芯片损坏率超过80％。

太阳雨 · 发表于 2007-9-10 21:26:03

高手

gaoyu · 发表于 2007-9-11 12:22:36

烤箱也可以做BGA牛人哪都有.

月光奇奇 · 发表于 2007-9-12 10:11:41

哈哈,估计是对付虚焊,快速的吹了下,嘿嘿,这不叫BGA,成功率太低了,对于老本可以试试,对于别的嘛,嘿嘿...

liulx · 发表于 2007-9-12 11:45:10

最好在下面加个预热台

xj3059 · 发表于 2007-10-18 17:15:21

我准备试试。谢谢！

YANGRJ · 发表于 2007-10-18 21:07:57

呵,我用的是快客的加热炉加一大风枪上面加热,感觉还不错,一般的芯片都可以做,成功率也还可以啊

桃哥 · 发表于 2007-10-18 21:39:21

我们也是用这个，而且还是百来块的，就是要控制好。

ZHL · 发表于 2007-10-26 19:26:27

高手，吹下来还行搞上去有点难度！

东西不败 · 发表于 2007-10-26 23:09:34

我也不敢呀。

nmgheyong · 发表于 2007-10-26 23:14:14

呵呵，以前跟同事、弄过，不过我没有动手呢，现在有机会呢，还没有试呢，怕浪费南桥呢，呵呵，以后找个机会试一下呢，谢谢呢，牛XX

firstname · 发表于 2007-10-26 23:26:14

这也行？牛

pcer · 发表于 2007-10-27 00:20:05

dxa2006 · 发表于 2007-10-27 01:11:52

:L :L

taizi1984 · 发表于 2007-10-27 21:18:45

你强 200～300度拆笔记本BGA ？

手机BGA这个温度还要小吹一会了，估计吹下来板子也差不多了！
如果你板下面加个风枪我估计还差不多！

[ 本帖最后由 taizi1984 于 2007-10-27 21:31 编辑 ]

liweihn · 发表于 2007-10-27 21:23:47

请老大出来主持公道一下.
到底什么温度比较合适.

wuking · 发表于 2007-11-1 22:05:24

温度在200以内..成功率比较高

fqwxw · 发表于 2007-11-1 22:10:37

要注意温度和时间哟,就不就坏了呀

fqwxw · 发表于 2007-11-1 22:11:04

要注意温度和时间哟,就不就坏了呀

fqwxw · 发表于 2007-11-1 22:11:17

要注意温度和时间哟,就不就坏了呀

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