显卡芯片BGA应该吹元器件上面还是板子背面？

桔梗花的幽香 · 发表于 2007-9-27 14:20:50

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

本人新手，问一个挺不好意思的话题，我知道是ATI芯片虚焊，看有的人说用热风枪可以吹好，应该吹元器件上面还是板子背面？

888pang · 发表于 2007-9-27 14:54:49

用风枪成功率不高,尤其是显卡，上面如果有显存的话，就更不好做了，光用风枪是不行的，最好有炉子

温柔杀手 · 发表于 2007-9-27 16:23:50

最好是上下吹。。

宇光 · 发表于 2007-9-27 18:59:08

楼上说得对，BGA翻修工作站都是上下加热的。

思哲 · 发表于 2007-10-4 13:40:06

要用风枪吹的话。最好买台高档的焊台。普通的可能会把问题扩大的。

一只人 · 发表于 2007-10-9 21:58:03

大家相互學習。謝謝，我支持你!!

xj3059 · 发表于 2007-10-18 16:34:41

说得好！学习学习

小师傅 · 发表于 2007-10-18 17:46:02

做BGA得了，自己能搞不？

电脑服务中心 · 发表于 2007-10-18 17:58:05

上下都可以，看心情吧

wzqb · 发表于 2007-10-18 20:41:45

大家共同学习

zchao · 发表于 2007-10-18 21:28:57

没有BGA机子.用风枪吹后面也行,

junjie72 · 发表于 2007-10-18 23:54:04

呵呵，不错啊

aqjwdn · 发表于 2007-10-19 00:12:35

多多学习

pcer · 发表于 2007-10-19 00:43:29

各种方法还是看个人的经验和水平。

18429758 · 发表于 2007-10-19 10:23:58

昏
都说了怎么多
还是那样解决问题啊
A卡
你还在重新的做下
要不吹下也可能用不了多久

pwwjqy · 发表于 2007-10-19 13:48:06

最好两面加热

wang119 · 发表于 2007-10-19 14:07:35

显卡可以在底下加热，就是知道空焊了，你加焊也只能说当时是好的，用不多久还会出现问题，最好从新值球从新焊接

778878 · 发表于 2007-10-25 12:56:17

当然是吹BGA上面了，但是要注意，板子要放平，要观察周围电路，铜箔多的地方，加热时间长一点，最重要的还是BGA曲线。记得加热一定要均匀。

zzaini · 发表于 2007-10-25 13:05:51

若用风枪的话,还是对着上面吹的比较好,如果显存集成在卡上就得小心了

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

Ｋ