IBM/T40显卡常见故障
1 花屏
这种故障最常见,最有效的方法是外接显示器试一下。如果还花屏的话那肯定是显卡引起的。这种问题故障判断不难,难的是解决的过程。首先应把主板放入烤箱,温度调整在100-120度之间,烘烤时间在8-10小时。这个环节极为重要,因为保持主板的整体恒温及干燥是BGA返修成功的先决条件。板烤好后,应对南桥和北桥进行隔热处理。因为T40的显卡,南桥,和北桥相隔很近,如不进行隔热处理的话很可能会产生人为故障。具体的方法如下:首先用3M的抗酸胶带把靠近显卡的那一面粘一圈(深圳卖工具的都有卖的),然后再用高温胶带包一圈(这种胶带是茶黄SE的)就全部搞定。接着就可以上返修台了,取的时候最好先把BGA机预热一下(以保证温度真正达到预设值)然后再取桥,取桥时切不可)拿镊子取。一定要用吸笔取,以防力度过大损坏PCB板(那样的后果是整块板报废)。取完桥后稍做冷却就应该涂上助焊膏后立即用烙铁拖平(不需要用拖线,这样更利于焊接)目的是趁热拖锡对PCB的损伤较小(助焊膏我用的是台湾产的价格大概在400圆,效果较好,颜色为淡黄SE,)拖完后立即用洗板水将其清洗干净。然后再均匀的涂上助焊膏,不可太多(太多的话会引起短路)也不可太少(容易氧化)。涂好锡膏后将新桥对好位即可进行焊接。 |