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一、 判断 bga芯片损坏引起的电源短路现象: * O; o+ E k J+ U
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1 a8 M7 x( Y: s" d5V、3.3V、3VSB、1.8V电源与GND短路,一般情况大小BGA都已损坏,以810W系列和815 系列的主板最为
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! {" \$ N; a) {0 E4 n. m$ x( D常见。 * N8 M1 z' K( q: N: q! v
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1.8V、3VSB电源与GND短路,一般情况均为小的BGA芯片损坏,以810W系列主板比较多。 0 U8 i, u8 E4 m7 X+ \
$ r( d# v4 ]) W• 3.6V电源与GND短路, 一般以BX系列主板最为常见。 7 l5 h. L( A/ d7 F8 J
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, Q2 X9 A% \5 o8 lP1、P2I系列主板中,如果VDDQ(1.5V)电源对GND完全短路,一般为大的BGA芯片损坏,另外如果同时
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: U8 E- S' T3 F/ @6 kVID内核电压与GND完全短路,此时就应注意MOS管是否烧坏。
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P4系列维修主板中,1.8V电源对GND完全短路较多,一般情况下是大的BGA芯片损坏.
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$ S0 U b( @) `% _6 v. q• 关于 P4、P1、P2系列主板维修故障为不上电时,应检查一下1.8VSB电源对地阻阬是否变小。
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9 K* j0 |! k3 c二、通电情况下 BGA再度损坏的原因分析:
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P4、P1、P2 系列主板有许多大BGA芯片在还没有排除主板电源短路故障之前盲目给主板通电造成损( Q! @3 S% o4 w) V' p8 e1 T
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坏的情况是比较多的,此时在接上电源之前应注意主板各MOS管的状态,若发现MOS管的栅极的对地阻阬已
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经变小或是12V电源对地阻阬已经变小.应先排除故障后才可通电,一般就可避免烧坏大的BGA芯片,当然
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排除以上情况也有例外,在上述两个条件正常的情况下,也会有损坏大BGA芯片的,这主要是DC_DC电源管理! Y* i# }, n2 }9 h9 z+ E; E1 i
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PMW转换芯片损坏,以及12V稳压部分电路有问题,大家在维修时要分别对待。 : l' Y. U9 b8 j/ ~3 l5 y5 X
9 Z2 t1 F. K3 b( X3 z• 用橡皮捶敲打主板 BGA芯片来判断BGA故障方法:
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0 [$ I X' z) m" jC1不显试打大BGA成功率较高的板型有BX,AX,系列;成功率较低的有WX,815,P,系列. 6 p5 ^1 T* N; m" t" V
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5 B; ~; D/ m: P0 t6 S! g8 K00不显试打大BGA成功率较高的板型只有P系列;其它的板型勿试.
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• 显示异常的 ,以WX,SIS,815,损坏大BGA的较多,试打可行,其它的板型勿试. 7 b; @ L" X' f5 d+ }2 D1 h
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$ N3 w6 k. y, r% YWIN98异常的,除P1,P2I试打大BGA成功率很低外,其它的板型可试打 . E6 Q: i4 T! m1 U4 @2 y" w; f" [
( r: L9 B& S l2 S% Y• 外观问题 :
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% e: B! y3 u& ~由于装BGA时松香的挥发,以及清洗时松香的溢流,都会造成CPU座,DIMM槽的 c0 Q! i8 M, ? ^( m4 d$ k6 l4 f
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粘附,造成接触不良的问题,我提议,在装和清洗时应胶纸粘住CPU座DIMM槽. |